Термопрокладка Laird TPCM585 (15 x 15 x 0,12 мм)

Термопрокладка  Laird TPCM585 (15 x 15 x 0,12 мм) для ноутбуков, видеокарт, чипов, процессоров;

Размер 15 x 15 мм;

Толщина 0,12 мм;

Теплопроводимость 4,5 W/mK;

Цвет серый;

Термопрокладки Laird – это продуктивные уплотнения, специально разработанные для обеспечения оптимального теплоотвода в Вашем гаджете. Их устойчивая структура обеспечивает эффективное рассеивание тепла, предотвращая перегрев и поддерживая стабильную работу устройства. Эти теплопроводные элементы легко интегрируются в различные конфигурации устройств, обеспечивая практичную установку и оптимальную производительность.

Термопрокладки Laird предоставляют надежную защиту от перегрева, что особенно важно для электронных компонентов с высокой тепловыделением. Их инновационные материалы обеспечивают долгий срок службы, делая их незаменимыми для электронных устройств, где теплорегулирование играет ключевую роль в обеспечении надежной работы.