Термопрокладка Laird T-FLEX 760 5.0 W/mK (15 x 15 x 1.5 мм)

Термопрокладка Laird T-FLEX 760 для ноутбуков, видеокарт, чипов, процессоров;

Размер: 15 x 15 мм;

Толщина: 1.5 мм;

Теплопроводимость 5.0 W/mK;

Цвет серый;

Термопрокладки Laird – это качественные уплотнения, специально разработанные для обеспечения оптимального теплоотвода в Вашем гаджете. Их долговечная структура обеспечивает эффективное рассеивание тепла, предотвращая перегрев и поддерживая стабильную работу устройства. Эти теплопроводные элементы легко интегрируются в различные конфигурации устройств, обеспечивая легкую установку и оптимальную производительность.

Термопрокладки Laird предоставляют надежную защиту от перегрева, что особенно важно для электронных компонентов с высокой тепловыделением. Их высокотехнологичные материалы обеспечивают долгий срок службы, делая их незаменимыми для электронных устройств, где теплорегулирование играет ключевую роль в обеспечении надежной работы.