Термопрокладка Laird T-FLEX 360 1.2 W/mK (100 x 100 x 1.5 мм)

Термопрокладка Laird T-FLEX 360 для ноутбуков, видеокарт, чипов, процессоров;

Размер: 100 x 100 мм;

Толщина: 1.5 мм;

Теплопроводимость 1.2 W/mK;

Цвет серый;

Термопрокладки Laird – это продуктивные уплотнения, специально разработанные для обеспечения оптимального теплоотвода в Вашем гаджете. Их надежная структура обеспечивает эффективное рассеивание тепла, предотвращая перегрев и поддерживая стабильную работу устройства. Эти теплопроводные элементы легко интегрируются в различные конфигурации устройств, обеспечивая практичную установку и оптимальную производительность.

Термопрокладки Laird предоставляют надежную защиту от перегрева, что особенно важно для электронных компонентов с высокой тепловыделением. Их инновационные материалы обеспечивают долгий срок службы, делая их незаменимыми для электронных устройств, где теплорегулирование играет ключевую роль в обеспечении надежной работы.